VIHAAN Chip: भारतीय स्टार्टअपची मोठी झेप! पहिल्याच प्रयत्नात स्वदेशी चिप बनवून दाखवली

चेन्नईच्या 'अहीसा डिजिटल इनोव्हेशन्स' या स्टार्टअपला मोठं यश मिळालं आहे. सरकारने पाठिंबा दिलेल्या या कंपनीने 'विहान' नावाची स्वदेशी ब्रॉडबँड नेटवर्किंग चिप बनवली असून, ती पहिल्याच प्रयत्नात यशस्वी ठरली आहे. भारताच्या सेमीकंडक्टर क्षेत्रासाठी हे एक महत्त्वाचं पाऊल मानलं जात आहे.

‘विहान’ चिपमुळे भारताला मोठं यश

चेन्नईच्या 'अहीसा डिजिटल इनोव्हेशन्स' या भारतीय सेमीकंडक्टर स्टार्टअपला मोठं यश मिळालं आहे. सरकारच्या डिझाइन लिंक्ड इन्सेंटिव्ह (DLI) योजनेअंतर्गत या कंपनीला पाठिंबा मिळाला आहे. या कंपनीने 'विहान' (VIHAAN) नावाची एक स्वदेशी ब्रॉडबँड नेटवर्किंग सिस्टम-ऑन-चिप (SoC) तयार केली आहे. विशेष म्हणजे, पहिल्याच प्रयत्नात ही चिप यशस्वी (first-pass silicon success) ठरली आहे.

या चिपमध्ये VEGA मायक्रोप्रोसेसरचा वापर करण्यात आला आहे. या वर्षी प्रजासत्ताक दिनी कंपनीने चिपचं डिझाइन अंतिम केलं होतं आणि स्वातंत्र्य दिनी ती यशस्वीरित्या तयार झाली. आता २०२७ पर्यंत ही चिप उत्पादनासाठी पूर्णपणे तयार करण्याचं लक्ष्य आहे, असं माहिती आणि तंत्रज्ञान मंत्रालयाने शनिवारी सांगितलं.

भारतातील सेमीकंडक्टर डिझाइन क्षेत्राचा विस्तार

विहान चिपचं यश हे अशा वेळी समोर आलं आहे, जेव्हा भारतातील सेमीकंडक्टर डिझाइन इकोसिस्टम वेगाने वाढत आहे. सरकारच्या म्हणण्यानुसार, DLI योजनेअंतर्गत मदत मिळालेल्या कंपन्यांनी आतापर्यंत वेगवेगळ्या फॅक्टरींमध्ये ३० पेक्षा जास्त चिप डिझाइन 'टेप-आउट' (अंतिम डिझाइन) केले आहेत. इतकंच नाही, तर या कंपन्यांनी व्हेंचर कॅपिटल फंडिंगमधून १०० दशलक्ष डॉलर्सपेक्षा जास्त निधी उभारला आहे.

अहीसा कंपनीने याच वर्षी तामिळनाडू इन्फ्रास्ट्रक्चर फंड मॅनेजमेंट कॉर्पोरेशन (TNIFMC) आणि इतर खासगी गुंतवणूकदारांकडून सुमारे ४० कोटी रुपयांचा निधी उभारला होता. हा निधी 'तामिळनाडू इमर्जिंग सेक्टर सीड फंड' (TNESSF) मधून देण्यात आला. या पैशांचा उपयोग उत्पादनाचा विकास वेगाने करण्यासाठी आणि सेमीकंडक्टर क्षेत्रात कंपनीची वाढ होण्यासाठी केला जाईल, असं मंत्रालयाने म्हटलं आहे.

चिप डिझाइन इतकं महत्त्वाचं का आहे?

सरकारच्या मते, सेमीकंडक्टरच्या संपूर्ण प्रक्रियेत चिप डिझाइन हा सर्वात महत्त्वाचा टप्पा आहे. एकूण व्हॅल्यूमध्ये याचा वाटा ५० टक्क्यांपर्यंत असतो. तर कोणत्याही इलेक्ट्रॉनिक वस्तूच्या निर्मिती खर्चात चिप डिझाइनचा वाटा सुमारे १५ ते ३५ टक्के असतो.

सरकारकडून मिळणारा पाठिंबा आणि योजना

DLI योजनेअंतर्गत, भारतीय स्टार्टअप्सना सॅटेलाइट कम्युनिकेशन, ड्रोन, संरक्षण प्रणाली, ऑटोमोबाईल, IoT डिव्हाइस, AI सिस्टीम, टेलिकॉम उपकरणं आणि स्मार्ट मीटर अशा विविध क्षेत्रांसाठी चिप्स डिझाइन करण्यासाठी मदत केली जात आहे.

याशिवाय, सरकारच्या सेमीकंडक्टर कार्यक्रमांद्वारे ४५५ संस्थांना चिप-डिझाइन टूल्स उपलब्ध करून देण्यात आले आहेत. यात ३५० शैक्षणिक संस्था आणि १०५ स्टार्टअप्सचा समावेश आहे. 'चिप्स टू स्टार्टअप' (C2S) कार्यक्रमांतर्गत, ७१ शैक्षणिक संस्थांनी आतापर्यंत २४५ चिप डिझाइन 'टेप-आउट' केले आहेत. भविष्यात या क्षेत्रात कुशल मनुष्यबळ तयार करणं हा याचा उद्देश आहे.

इतर कंपन्यांनाही मिळालं यश

मंत्रालयाने DLI योजनेतील इतर यशस्वी कंपन्यांचीही माहिती दिली. यात 'वर्सेमी मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स' (Vervesemi Microelectronics) कंपनीच्या ब्रशलेस डायरेक्ट करंट (BLDC) मोटर कंट्रोलरच्या यशाचा आणि 'नेत्रासेमी' (Netrasemi) कंपनीच्या 12nm व्हिजन SoC च्या यशस्वी चाचणीचा समावेश आहे.

भविष्यातील ध्येय: एक स्पर्धात्मक इकोसिस्टम

सरकारच्या या सर्व प्रयत्नांमागे चिप डिझाइन, उत्पादन, ॲडव्हान्स्ड पॅकेजिंग, उपकरणं, कच्चा माल, संशोधन आणि विकास (R&D) आणि कुशल मनुष्यबळ या सर्वांना समावून घेणारी एक इकोसिस्टम तयार करण्याचं ध्येय आहे. जुलै २०२६ मध्ये १,२७,५०० कोटी रुपयांच्या खर्चासह मंजूर झालेल्या 'सेमीकॉन २.०' (Semicon 2.0) च्या माध्यमातून सरकार हे प्रयत्न आणखी पुढे नेणार आहे. जागतिक स्तरावर स्पर्धा करू शकेल अशी सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम भारतात तयार करणं हे अंतिम उद्दिष्ट आहे. (ANI)

(या बातमीचे फक्त शीर्षक बदलले आहे. याशिवाय, एश‍ियानेट न्‍यूजएबल इंग्रजी स्टाफने या बातमीत कोणताही बदल केलेला नाही. ही बातमी सिंडिकेटेड फीडमधून जशीच्या तशी प्रकाशित करण्यात आली आहे.)