Exynos 2700 : सॅमसंगच्या नव्या चिपची आतली बातमी, स्नॅपड्रॅगनला देणार टक्कर?

सॅमसंगच्या गॅलेक्सी S27 सीरिजमध्ये येणाऱ्या Exynos 2700 चिपची माहिती लीक झाली आहे. यात 10-कोअर CPU, दमदार GPU आणि LPDDR6 मेमरी सपोर्ट असेल. ही चिप स्नॅपड्रॅगनला मागे टाकू शकते, असं म्हटलं जातंय.

मुंबई : सॅमसंगच्या पुढच्या जनरेशनच्या फ्लॅगशिप स्मार्टफोन्समध्ये वापरल्या जाणाऱ्या Exynos 2700 चिपबद्दलची माहिती लीक झाली आहे. या चिपचा एक फोटो आणि काही टेक्निकल डिटेल्स समोर आले आहेत. 2027 मध्ये लाँच होणाऱ्या गॅलेक्सी S27 सीरिजमध्ये ही नवीन चिप वापरली जाऊ शकते. या चिपमुळे सॅमसंगच्या CPU डिझाइनमध्ये मोठे बदल होणार असल्याचे रिपोर्ट्समध्ये म्हटलं आहे. मोठ्या आकाराच्या GPU सोबतच पुढच्या जनरेशनची मेमरी टेक्नॉलॉजी LPDDR6 चा सपोर्टही Exynos 2700 मध्ये मिळण्याची शक्यता आहे.

2 प्राइम कोअरसह नवीन CPU

SemiAnalysis नावाच्या एका रिसर्च आणि ॲनालिसिस फर्मने या चिपचा एक फोटो लीक केला आहे, ज्यात Exynos 2700 च्या रचनेबद्दलची माहिती समोर आली आहे. या चिपमध्ये 10-कोअर CPU दिला जाईल असं कळतंय. यात Arm C2 Ultra कॅटेगरीचे 2 प्राइम कोअर असतील. यातील एक कोअर 4.24 गिगाहर्ट्झवर आणि दुसरा 3.36 गिगाहर्ट्झवर काम करेल, असं रिपोर्टमध्ये म्हटलं आहे. उरलेले 8 कोअर Arm C2 Pro कॅटेगरीचे असतील. यापैकी 4 कोअर 3.74 गिगाहर्ट्झवर आणि बाकीचे 4 कोअर 2.88 गिगाहर्ट्झवर चालतील, अशी शक्यता आहे. या चिपमध्ये कोणतेही खास एफिशियन्सी कोअर नसतील, असंही बोललं जातंय.

अधिक शक्तिशाली GPU

Exynos 2700 मध्ये 40MB कॅशे (Cache) असेल, असंही रिपोर्टमध्ये म्हटलं आहे. यात 24MB सिस्टम लेव्हल कॅशे आणि CPU साठी प्रत्येकी 4MB चे 4 L3 कॅशे बँक्स असतील. या चिपमध्ये Xclipse 970 GPU वापरण्यात आल्याची माहिती समोर आली आहे. यात 8 वर्क ग्रुप प्रोसेसर्समध्ये 16 कॉम्प्युट युनिट्स असतील. हा नवीन GPU, AMD च्या RDNA 5 आर्किटेक्चरवर आधारित असेल, असेही रिपोर्ट्स आहेत.

स्नॅपड्रॅगनला मागे टाकणार?

काही रिपोर्ट्सनुसार, CPU आणि GPU परफॉर्मन्समध्ये Exynos 2700 चिप क्वालकॉमच्या Snapdragon 8 Elite Gen 6 ला मागे टाकू शकते. पण हे खरं आहे की नाही, हे स्वतंत्रपणे केलेल्या परफॉर्मन्स टेस्टनंतरच स्पष्ट होईल. क्वालकॉम, मीडियाटेक आणि ॲपलच्या फ्लॅगशिप चिप्ससोबत तुलना केल्यावरच याची खरी ताकद कळेल.

LPDDR6 मेमरी सपोर्ट

पुढच्या जनरेशनच्या LPDDR6 मेमरीला सपोर्ट करण्यासाठी Exynos 2700 मध्ये 4 64-बिट मेमरी इंटरफेस असू शकतात. यामुळे सॅमसंगला गॅलेक्सी S27 सीरिजमध्ये सध्याच्या LPDDR5X ऐवजी नवीन मेमरी स्टँडर्ड वापरता येईल. यातून जास्त वेग आणि चांगली कार्यक्षमता मिळण्याची अपेक्षा आहे.

2 नॅनोमीटर टेक्नॉलॉजी

Exynos 2700 चिप सॅमसंगच्या दुसऱ्या जनरेशनच्या 2 नॅनोमीटर SF2P मॅन्युफॅक्चरिंग टेक्नॉलॉजीवर तयार केली जाईल, असं रिपोर्टमध्ये म्हटलं आहे. Exynos 2600 प्रमाणेच या नवीन चिपमध्येही वेगळा 5G मॉडेम वापरला जाऊ शकतो. ब्लूटूथ, वाय-फाय, जीपीएस आणि एनएफसी सारखे कनेक्टिव्हिटी फीचर्सही वेगळ्या घटकांद्वारे हाताळले जातील.

गॅलेक्सी S27 सीरिजमधून होणार पदार्पण

2027 च्या सुरुवातीला गॅलेक्सी S27 सीरिजसोबत Exynos 2700 सादर केला जाईल, अशी अपेक्षा आहे. गॅलेक्सी S27 आणि गॅलेक्सी S27 प्लस मॉडेल्समध्ये ही नवीन चिप वापरली जाऊ शकते, असे सध्याचे रिपोर्ट्स सांगतात. पण Exynos 2700 नक्की कोणत्या मॉडेल्समध्ये उपलब्ध होईल, हे सॅमसंगने अधिकृतपणे सांगितलेलं नाही. जर नवीन CPU डिझाइन, शक्तिशाली GPU आणि LPDDR6 सपोर्ट प्रत्यक्षात आले, तर फ्लॅगशिप चिप मार्केटमध्ये सॅमसंगच्या पुनरागमनासाठी Exynos 2700 चिप खूप महत्त्वाची ठरू शकते.